Istilah SMT (Surface
Mount Technology) merupakan istilah yang telah dikenal luas dalam
dunia elektronika. Istilah Surface Mount Technology berarti sebuah teknologi mengenai cara
atau metode untuk menyusun komponen-komponen elektronik secara langsung pada
permukaan PCB (Printed
Circuit Boards). Metode ini dilakukan oleh mesin robot yang secara
otomatis mampu melakukan pemasangan komponen elektronika secara teratur, rapi,
dan teliti. Sedangkan komponen elektronika seperti resistor, kapasitor, dioda,
tarnsistor, IC, dsb yang terpasang pada PCB dengan menggunakan SMT ini disebut
sebagai SMD (Surface Mount
Device). Jadi istilah antara SMD dan SMT dalam hal ini berkaitan
sangat erat. Bisa dikatakan teknologinya disebut SMT dan alat yang
digunakannnya adalah SMD.
Industri elektronik menggunakan metode SMT guna perakitan
komponen pada papan sirkuit (PCB). Selain itu, untuk dunia FPGA, metode SMT
digunakan untuk perakitan komponen (SMD) pada papan pengembang (development board) serta
pengaturan layout jalurnya (wiring).
Dilihat dari segi ukuran, komponen SMD berukuran lebih kecil daripada komponen
yang sama. Sebagai gambaran berikut ditampilkan beberapa SMD yang sering ada
dan terpasang terpasang di dalam papan pengembang FPGA :
Beberapa
Gambar SMD
SMD Resistor
Fungsi utama sebuah resistor adalah sebagai hambatan
(resistansi) bagi arus listrik. Untuk jenis resistor, komponen ini terbagi atas
beberapa jenis dan ukuran. Untuk menggambarkan ukuran jenis resistor dapat
dilambangkan panjang bilangan sepanjang 4 digit. Untuk 2 digit pertama
menggambarkan panjangnya sedangkan 2 digit terakhir menggambarkan lebarnya.
Biasanya satuan ukuran yang digunakan adalah milimeter. Misalnya:
§ 0603 :
berarti berukuran 0,6×0,3 mm
§ 0805 :
berarti berukuran 0,5×0.5 mm
SMD Capasitor
Fungsi utama sebuah kapasitor adalah untuk menyimpan tenaga
listrik, penapis, dan penala. Untuk kapasitor jenis SMD, tersedia antara 1 pF
s/d 1 uF. Selain itu, ukuran yang ada tersedia untuk kapasior ini yakni antara
0603 s/d 1206. Dalam hal ini, kapasitor paling banyak dan sering digunakan
adalah jenis kapasitor yang terbuat dari bahan keramik. Selain itu, dikenal
pula apa yang disebut jenis kapasitor tantalum yakni kapasitor yang memiliki
kapasitansi 1 uF dan ukuran lain di atasnya. Untuk menggambarkannya, biasanya
dilambangkan dengan huruf A s/d E.
Kapasitor jenis tantalum ini memiliki kutub positif dan negatif
yang secara jelas tertera pada bagian luarnya.
SMD Transistor
Transistor yang paling banyak digunakan untuk SMT adalah jenis SOT-23 dan SOT-223.
Transistor yang paling banyak digunakan untuk SMT adalah jenis SOT-23 dan SOT-223.
SMD Integrated Circuit (IC)
Untuk jenis IC, yang cukup terkenal dinamakan SO-8 dan SO-14 (sering juga disebut SOIC-8 dan SOIC 16).
Untuk jenis IC, yang cukup terkenal dinamakan SO-8 dan SO-14 (sering juga disebut SOIC-8 dan SOIC 16).
SMD FPGA
Seperti yang diketahui, FPGA juga merupakan salah satu jenis IC digital. Oleh karena itu, maka tersedia juga jenis FPGA untuk SMD. Beberapa jenis IC yang dipakai untuk FPGA dan cukup terkenal yaitu :
Seperti yang diketahui, FPGA juga merupakan salah satu jenis IC digital. Oleh karena itu, maka tersedia juga jenis FPGA untuk SMD. Beberapa jenis IC yang dipakai untuk FPGA dan cukup terkenal yaitu :
§ TQFP
(Thin Quad Flat Pack); memiliki 100 atau 144 pin
§ PQFP
(Plastic Quad Flat Pack); memiliki 208 atau 240 pin.
§ BGA
(Ball-Grid Array); memiliki 256 s/d lebih 1000 pin.
SMD QFP
Berikut gambar beberapa FPGA SMD jenis QFP:
Berikut gambar beberapa FPGA SMD jenis QFP:
Gambar IC FPGA jenis QFP
Untuk jenis TQFP memiliki 100 dan 144 pin. Selain itu cara
pemasangan pin dengan proses penyolderan juga dapat dikatakan mudah karena
pin-pin jenis TQFP ini terbilang kokoh dan kuat. Sedangkanuntuk jenis PQFP
memiliki 208 dan 240 pin. Berbeda dengan TQFP, jenis PQFP ini memiliki pin-pin
yang mudah bengkok sehingga tidak mudah untuk dilakukan penyolderan. Baik TQFP
maupun PQFP, masing-masing memiliki jarak antar pin sebesar 0,5 mm.
SMD BGA
Istilah SMT (Surface
Mount Technology) merupakan istilah yang telah dikenal luas dalam
dunia elektronika. Istilah Surface Mount Technology berarti sebuah teknologi mengenai cara
atau metode untuk menyusun komponen-komponen elektronik secara langsung pada
permukaan PCB (Printed
Circuit Boards). Metode ini dilakukan oleh mesin robot yang secara
otomatis mampu melakukan pemasangan komponen elektronika secara teratur, rapi,
dan teliti. Sedangkan komponen elektronika seperti resistor, kapasitor, dioda,
tarnsistor, IC, dsb yang terpasang pada PCB dengan menggunakan SMT ini disebut
sebagai SMD (Surface Mount
Device). Jadi istilah antara SMD dan SMT dalam hal ini berkaitan
sangat erat. Bisa dikatakan teknologinya disebut SMT dan alat yang
digunakannnya adalah SMD.
Industri elektronik menggunakan metode SMT guna perakitan
komponen pada papan sirkuit (PCB). Selain itu, untuk dunia FPGA, metode SMT
digunakan untuk perakitan komponen (SMD) pada papan pengembang (development board) serta
pengaturan layout jalurnya (wiring).
Dilihat dari segi ukuran, komponen SMD berukuran lebih kecil daripada komponen
yang sama. Sebagai gambaran berikut ditampilkan beberapa SMD yang sering ada
dan terpasang terpasang di dalam papan pengembang FPGA :
Beberapa
Gambar SMD
SMD Resistor
Fungsi utama sebuah resistor adalah sebagai hambatan
(resistansi) bagi arus listrik. Untuk jenis resistor, komponen ini terbagi atas
beberapa jenis dan ukuran. Untuk menggambarkan ukuran jenis resistor dapat
dilambangkan panjang bilangan sepanjang 4 digit. Untuk 2 digit pertama
menggambarkan panjangnya sedangkan 2 digit terakhir menggambarkan lebarnya.
Biasanya satuan ukuran yang digunakan adalah milimeter. Misalnya:
§ 0603 :
berarti berukuran 0,6×0,3 mm
§ 0805 :
berarti berukuran 0,5×0.5 mm
SMD Capasitor
Fungsi utama sebuah kapasitor adalah untuk menyimpan tenaga
listrik, penapis, dan penala. Untuk kapasitor jenis SMD, tersedia antara 1 pF
s/d 1 uF. Selain itu, ukuran yang ada tersedia untuk kapasior ini yakni antara
0603 s/d 1206. Dalam hal ini, kapasitor paling banyak dan sering digunakan
adalah jenis kapasitor yang terbuat dari bahan keramik. Selain itu, dikenal
pula apa yang disebut jenis kapasitor tantalum yakni kapasitor yang memiliki
kapasitansi 1 uF dan ukuran lain di atasnya. Untuk menggambarkannya, biasanya
dilambangkan dengan huruf A s/d E.
Kapasitor jenis tantalum ini memiliki kutub positif dan negatif
yang secara jelas tertera pada bagian luarnya.
SMD Transistor
Transistor yang paling banyak digunakan untuk SMT adalah jenis SOT-23 dan SOT-223.
Transistor yang paling banyak digunakan untuk SMT adalah jenis SOT-23 dan SOT-223.
SMD Integrated Circuit (IC)
Untuk jenis IC, yang cukup terkenal dinamakan SO-8 dan SO-14 (sering juga disebut SOIC-8 dan SOIC 16).
Untuk jenis IC, yang cukup terkenal dinamakan SO-8 dan SO-14 (sering juga disebut SOIC-8 dan SOIC 16).
SMD FPGA
Seperti yang diketahui, FPGA juga merupakan salah satu jenis IC digital. Oleh karena itu, maka tersedia juga jenis FPGA untuk SMD. Beberapa jenis IC yang dipakai untuk FPGA dan cukup terkenal yaitu :
Seperti yang diketahui, FPGA juga merupakan salah satu jenis IC digital. Oleh karena itu, maka tersedia juga jenis FPGA untuk SMD. Beberapa jenis IC yang dipakai untuk FPGA dan cukup terkenal yaitu :
§ TQFP
(Thin Quad Flat Pack); memiliki 100 atau 144 pin
§ PQFP
(Plastic Quad Flat Pack); memiliki 208 atau 240 pin.
§ BGA
(Ball-Grid Array); memiliki 256 s/d lebih 1000 pin.
SMD QFP
Berikut gambar beberapa FPGA SMD jenis QFP:
Berikut gambar beberapa FPGA SMD jenis QFP:
Gambar IC FPGA jenis QFP
Untuk jenis TQFP memiliki 100 dan 144 pin. Selain itu cara
pemasangan pin dengan proses penyolderan juga dapat dikatakan mudah karena
pin-pin jenis TQFP ini terbilang kokoh dan kuat. Sedangkanuntuk jenis PQFP
memiliki 208 dan 240 pin. Berbeda dengan TQFP, jenis PQFP ini memiliki pin-pin
yang mudah bengkok sehingga tidak mudah untuk dilakukan penyolderan. Baik TQFP
maupun PQFP, masing-masing memiliki jarak antar pin sebesar 0,5 mm.
SMD BGA
Gambar Bagian Bawah IC FPGA Jenis BGA
Jenis komponen BGA memiliki bagian bawah yang sesungguhnya
berupa sebuah papan sirkuit. Papan sirkuit tersebut dilapisi dan hampir
sebagian besar tertutup oleh bulatan-bulatan solder(seperti terlihat pada
gambar di atas). Bulatan solder pada BGA ini bukanlah terbuat dari hasil solder
logam (tinol) namun terbuat dari solder lem/sejenis perekat yang akan berbentuk
padat ketika berada dalam suhu kamar. Bulatan yang terbentuk dari hasil solder
lem tersebut akan meleleh ketika proses pembuatan papan di dalam oven. Selain
itu, jarak antara bulatan satu dengan yang lain adalah sekitar 1 s/d 1,27 mm
atau paling sedikit 0,8 mm.
Gambar Bagian Bawah IC FPGA Jenis BGA
Jenis komponen BGA memiliki bagian bawah yang sesungguhnya
berupa sebuah papan sirkuit. Papan sirkuit tersebut dilapisi dan hampir
sebagian besar tertutup oleh bulatan-bulatan solder(seperti terlihat pada
gambar di atas). Bulatan solder pada BGA ini bukanlah terbuat dari hasil solder
logam (tinol) namun terbuat dari solder lem/sejenis perekat yang akan berbentuk
padat ketika berada dalam suhu kamar. Bulatan yang terbentuk dari hasil solder
lem tersebut akan meleleh ketika proses pembuatan papan di dalam oven. Selain
itu, jarak antara bulatan satu dengan yang lain adalah sekitar 1 s/d 1,27 mm
atau paling sedikit 0,8 mm.
Tidak ada komentar:
Posting Komentar